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Für Anwendungen untertage wurde für unsere Kunden eine Reihe von Modulen entwickelt, die sowohl hinsichtlich der Umgebungstemperaturen und mechanischen Beanspruchung als auch hinsichtlich der maximalen Breite besonderen Ansprüchen genügen.
Alle Module agieren als intelligent durch Microcontroller auf jeder Platine. Intrasystemkommunikation erfolgt durch serielle Bussysteme. Die Kommunikation mit der Außenwelt geschieht über serielle Standardschnittstellen |
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OEM-900160 wurde von der MSB Electronic GmbH für die Fahrzeugtechnik entwickelt. Der Kunde hatte einen Testaufbau erstellt, der von MSB zur Serienreife gebracht wurde. Dazu wurde die Elektronik für die Montage an einem LKW vibrationsfest und spritzwassergeschützt ausgeführt. In diesem Zusammenhang wurde auch die Eichfähigkeit und Plombierbarkeit des Systems sichergestellt (nur eine Schraube muss plombiert werden, damit das System nicht demontiert werden kann). Das Gerät wurde anschließend von der PTB Braunschweig für den Einsatz an LKWs geprüft und zertifiziert. |
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OEM-953824 ist die von der MSB Electronic GmbH entwickelte Lösung für die Integration von drei bisher verwendeten externen Netzteilen und vorhandenen Platinen in ein 19”-Gehäuse. Zur Versorgung des Systems wurden drei besonders kleine aber leistungsfähige Schaltnetzteile verbaut. Die Regelung der für die Platinen notwendigen Spannungen sowie deren korrekte Einschaltreihenfolge wird von einer eigens entwickelten Versorgungsplatine vorgenommen.
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Für einen Kunden aus der Tiefbohrtechnik haben wir das Power-Interface-3 (PIF-3) entwickelt. In einem kompakten und robusten Aluminiumgehäuse befindet sich ein leistungsstarkes Schaltnetzteil mit einer maximalen Ausgangsleistung von 600 Watt, das eine Spannung von 33 Volt zur Versorgung von Tiefbohr-Steuerelektronik-Systemen zur Verfügung stellt. |
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